治具的设计与制作要点
制作核心工艺同样是CNC数控铣床加工。
设计关键点：
开窗设计：
位置：必须与PCB上需要焊接的插件元件的焊盘或通孔对应。
尺寸：开口通常比焊盘单边大0.5-1.0mm，以确保锡波能顺利接触焊盘，同时又有足够的治具壁来阻挡锡波。
方向：开窗方向应与PCB过炉方向平行，以减少锡波拖尾和阴影效应。
倒角：开口边缘通常需要做小的倒角（C角或R角），有利于锡波顺畅流动，减少锡渣。
定位系统：
使用定位销与PCB上的定位孔配合，这是最的定位方式。
对于没有定位孔的板子，可能需要设计边缘挡块。
支撑与固定：
设计压片或卡扣，将PCB牢牢固定在治具上，防止锡波将其冲起。
对于板子中间区域，可以设计支撑柱，防止变形。支撑柱顶部应低于元件本体，避免顶高元件。
避空设计：
PCB底部任何高于板面的元件（如贴片电解电容、矮小的IC等），都需要在治具上铣出对应的凹槽来避空，防止压坏元件。
治具本体设计：
夹边：治具两侧需要留出足够的宽度（通常25mm以上），供链条导轨夹持和传输。
减重孔：对于大型治具，可以在不影响强度的区域铣出减重孔，以减轻重量。
标记：在治具上刻印料号、版本号、制作日期等信息，便于管理和追溯。