在PCBA（PrintedCircuit BoardAssembly）制造过程中，波峰焊载具和回流焊治具是两种关键的生产辅助工具，用于固定和保护PCB及元器件，确保焊接质量。以下是它们的详细对比和应用说
1.波峰焊载具（Wave Solder Pallet）
#作用
选择性焊接：遮挡已焊接或无需焊接的区域（如表面贴装元件），仅暴露需要波峰焊的通孔元件焊盘。
保护元件：防止高温焊料波冲击敏感元件（如连接器、塑料件）。
支撑PCB：避免薄板变形，确保焊料均匀覆盖。
#设计要点
材料：通常使用耐高温材料（如合成石、铝合金、钛合金），需耐受260℃以上高温。
结构：
开窗设计：开口对应通孔元件位置。
挡板/夹扣：固定PCB，防止位移。
防焊锡渗漏：边缘密封设计，避免焊料飞溅。
特殊要求：可能需设计导流槽，优化焊料流动路径。
#应用场景
通孔元件（如插针、电解电容）的焊接。
双面混装板（SMT+THT）的二次焊接。
2.回流焊治具（ReflowSolderFixture）
#作用
支撑PCB：防止高温下PCB变形（尤其大尺寸或薄板）。
隔热保护：屏蔽不耐高温元件（如传感器、电池）免受热风或红外辐射。
辅助定位：固定异形PCB或柔性板（FPC），确保贴片精度。
#设计要点
材料：耐高温合成石（如FR4、玻纤）、铝合金（需表面处理防止粘连）。
结构：
镂空设计：避开焊点，确保热风均匀加热。
低热容：避免影响回流焊温度曲线。
轻量化：减少治具吸热，提升能效。
特殊需求：可能需嵌入磁性元件或真空吸附固定。
#应用场景
多层板、刚挠结合板等易变形PCB。
局部屏蔽焊接（如模块化组装）。
3.关键差异对比
|特性|波峰焊载具|回流焊治具|
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|主要功能|选择性阻焊、防冲击|支撑防变形、局部隔热|
|耐温要求|更高（直接接触液态焊料）|相对较低（通常<300℃）