波峰焊治具(特别是电木线束治具)的组装过程中,需结合材料特性、工艺要求和操作规范进行系统化操作。以下是关键步骤和注意事项的详细说明:
一、前期准备
1.材料与工具清单
电木基板(酚醛树脂板):耐高温(通常≥180℃)、绝缘性好,需确认尺寸和厚度符合设计。
定位柱/销:金属或PEEK材质,确保与PCB孔位匹配。
压块/夹持机构:耐高温硅胶或弹簧钢片,用于固定线束。
辅助工具:台钻、铣床、螺丝刀、游标卡尺、耐高温胶水(如环氧树脂胶)。
2.设计验证
核对治具3D图纸与PCB/线束布局,重点检查:
线束避让槽宽度(需大于线径1.5倍)。
压块位置是否避开焊点。
定位孔与PCB公差(通常±0.1mm)。
二、组装流程
#1.基板加工
钻孔与开槽:
使用CNC或手动铣床加工定位孔、线束槽,边缘需去毛刺(防止刮伤线材)。
槽深建议为线束直径的2/3,避免焊接时锡波冲击导致位移。
#2.定位元件安装
定位柱固定:
采用过盈配合(压入)或螺纹锁紧,垂直度需用角尺校准(偏差≤0.05mm/m)。
顶部倒角设计,便于PCB插入。
#3.线束固定结构组装
压块安装:
非金属压块(如硅胶)用高温胶粘接;金属压块用沉头螺丝固定,避免凸起。
压力测试:线束插入后,拉动无松动且无绝缘皮压裂。
#4.辅助部件集成
挡锡条/拖锡片:
不锈钢薄片(0.2~0.5mm)安装在焊点末端,用微型铆钉固定。
角度调整:与PCB呈30°~45°,引导多余锡回流。
三、关键注意事项
1.耐高温设计:
所有材料需耐受波峰焊温度(典型峰值260℃,3~5秒),电木基板需预烘烤(120℃/1h)去湿气。
2.绝缘安全:
压块与线束接触面需平滑,避免锐边导致短路(耐压测试≥500V AC)。
3.可维护性:
模块化设计,易损件(如压块)采用快拆结构。
4.工艺验证:
试焊评估:检查是否有锡珠残留、线束位移或烫伤,必要时调整压块压力或槽位。
四、常见问题与解决
问题1:线束被锡波冲歪
→对策:增加辅助定位柱或改用分段压盖结构。
问题2:治具残留锡渣
→对策:基板表面喷涂特氟龙涂层(耐高温防粘)。
问题3:电木基板变形
→对策:选用玻纤增强电木(如FR4),或增加加强筋。
五、维护与存放
使用后清洁锡渣(铜刷+酒精),避免使用尖锐工具刮擦。
存放于干燥环境,叠放时需用泡棉隔开,防止压裂。